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AI算力需求爆发，电子产业链正在经历一场“静默重构”

2026-10-10

2026年第四季度开局，电子行业正站在一个微妙的节点上。一边是AI算力基建持续拉动上游硬件需求，另一边是存储涨价与终端出货调整的压力向下游传导。看似矛盾的信号背后，是整个产业链在AI浪潮下的一次深层重构。

上游：算力基建拉动效应明显

资本市场最先给出信号。港股AI算力硬件产业链近期表现活跃，PCB板块领涨。景旺电子第三季度净利润同比大幅预增，主要原因正是高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速。上游覆铜板厂商建滔积层板本年度已发布多轮涨价通知，电子级玻璃布年内价格累计涨幅突破100%。AI服务器对高阶PCB的需求，正引发从上游材料到下游制造的全面涨价潮。光通信领域同样活跃，澜起科技PCIe Retimer芯片需求随国内AI服务器需求增加而增长，炬光科技上半年光通信应用市场收入同比大幅增长。

下游：手机厂商成本压力显性化

与上游的火热形成对照，下游终端厂商的日子并不轻松。存储芯片涨价的压力，正从供应链传导到手机厂商的生产计划和终端售价。据市场研究机构数据，2026年第二季度手机内存价格环比涨幅已超过80%。苹果据传已要求供应商下调部分零部件订单量，三星也传出要求合作伙伴削减第四季度供货量。成本模型显示，同档次手机物料成本较上年同期明显上涨，低端机型增幅约70%，中端约52%，高端也接近50%。在高端机型中，DRAM成本甚至超过了SoC，成为最贵的单一元器件。

消费端：AI硬件成为结构性亮点

在整体市场承压的背景下，AI相关硬件终端成为少数确定性的增长点。国庆假期消费数据显示，重点平台智能眼镜销售额同比增长1倍，具身智能机器人销售额同比增长1.3倍，AI家电销售同比增长超四成，多款AI玩具销量同比上涨超150%。折叠屏手机也成为核心增长引擎，IDC预计2026年折叠屏手机市场将增长12.6%，达到2290万部。中国通信工业协会副会长韩举科评价：消费电子已经告别“普涨时代”，增长重心从硬件出货转向场景化AI落地，厂商竞争由硬件堆料转向软硬件生态与服务能力比拼。

政策面：“十五五”规划锚定方向

工信部与国家发改委近期联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元。《规划》将“筑牢产业基础能力”摆在重点任务首位，明确推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展。在终端层面，提出加快人工智能手机、人工智能计算机升级迭代，同时培育智能眼镜、虚拟现实等新形态终端和全屋智能、汽车电子、智能机器人等新增长点。

对行业意味着什么

电子行业正在经历的分化，本质上是一场“价值重分配”。AI算力基建对上游硬件的拉动是确定性的，PCB、光通信、先进封装等环节的高景气度短期内难以逆转。但存储等关键器件的涨价压力，也在倒逼终端厂商重新思考产品定义和成本结构——高端化、AI化、场景化，不再是一道选择题，而是生存题。对于电子产业链上的企业而言，当下最重要的或许不是追逐每一个热点，而是判断自己在这次重构中处于什么位置。