鸿富诚创新散热解决方案 解锁高算力领域难题
2026-03-30
鸿富诚近日携全系列高算力散热产品重磅亮相，打造一站式热管理解决方案。聚焦高算力产业散热难题，集中展出碳基型热界面材料与金属基热界面材料两大系列核心产品。
从极限散热到常规适配、从精密装配到稳定运行，全面覆盖高算力场景需求。多款产品协同构建全工况热管理体系，助力算力体系突破散热瓶颈，实现性能最大化释放。
石墨烯导热垫片“稳守阵地” 液金硅脂新品“闪亮登场”
鸿富诚展台上，聚焦大功率芯片的老牌明星“石墨烯导热垫片”依然稳居C位。凭借高导热性、优异压缩回弹性等核心优势，这款产品持续吸引着来自AI芯片、汽车电子、数据中心等领域专业观众的关注。
首度亮相的新品“液金硅脂” 则聚焦笔电、手机、显卡等领域散热，为消费终端散热注入全新活力。
液金硅脂 新品首发
产品特点
1 采用液态金属微滴包裹技术，呈硅脂形态，不流动；
2 热阻极低（≤0.045（@20 psi）），性能接近纯液态金属；
3 操作便捷，易涂抹且涂抹过程无液金析出；
4 长期稳定，抗开裂、耐泵出性能优异；
5 可靠性强，长期使用无粉化、开裂。
扫一扫关注南京拓仓