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Teledyne扩展AxCIS接触式图像传感器系列，推出全新1,800 dpi与1,500 mm型号
Teledyne DALSA 宣佈推出其AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。这些易于使用的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和照明集成于一体化紧凑型模组，为众多高要求机器视觉应用提供具成本效益的检测解决方案，包括半导体晶圆、电池及印刷检测。
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中国科学技术大学工程科学学院：基于液态金属的连续体触觉传感研究取得新进展
多模态触觉感知是人形机器人实现灵巧操作、人机交互和环境自适应的关键能力。然而，传统的柔性电子皮肤主要依赖于离散的传感器阵列，面临布线复杂、柔韧性受限以及软硬界面机械可靠性低等固有瓶颈。
亨通CPO保偏光纤以亚微米精度夯实AI算力互联新底座
随着AI算力产业高速迭代，CPO（共封装光学）凭借低时延、高带宽、低功耗的核心优势，成为新一代AI数据中心光互联的核心技术。作为CPO系统的核心基础材料之一，保偏光纤的精度直接影响系统耦合效率与信号稳定性。
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Counterpoint Research：2026年全球手机出货量创12年新低 华为或成中国厂商唯一“幸存者”
近日，市场研究机构Counterpoint Research发布的最新《智能手机市场展望追踪报告》显示，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降13.9%，降至约10.8亿部，创下2013年以来的年度新低，且下滑幅度已超出今年2月预测的12.4%。
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